• +7 (499) 201-00-81
  • +7 (383) 315-31-77
  • Конденсаторы Electronicon
  • Силовые модули SEMIKRON
  • Электронные компоненты Avago
  • Конденсаторы для индукционного нагрева Celem
  • WEIDMULLER - Клеммы, соединители, инструмент, электроника
  • EAGTOP - конденсаторы, шины, дроссели, фильтры, тормозные резисторы
  • ЛИГРА - литые игольчатые радиаторы
  • RECTIPHASE - индукционные конденсаторы для плавильных печей
  • HARTING - разъемы, соединители, датчики тока
  • Частотные преобразователи Веспер
  • INSTART - частотные преобразователи и устройства плавного пуска
  • Электронные компоненты Dacpol
  • Электронные компоненты ES Ostrava, CZ

Сертификаты:

Сертификаты ООО "Новые технологии"

Новые MiniSKiiP от Semikron

Новые MiniSKiiP от Semikron

Новые полумостовые модули MiniSKiiP от Semikron

Новые MiniSKiiP от SemikronКомпания Semikron представляет новые полумостовые модули MiniSKiiP для применения в промышленных приводах, преобразователях солнечных батарей и источниках питания мощностью до 90 кВт. Семейство миниатюрных модулей IGBT MiniSKiiP пополнилось полумостами с выходным током до 180 Arms. Силовые ключи MiniSKiiP широко используются в промышленных приводах, преобразователях солнечных батарей и источниках питания. Теперь диапазон мощности преобразователей на основе MiniSKiiP расширен до 90 кВт. Линейка новых компонентов MiniSKiiP включает полумостовые модули на токи 150–300А (650 В), 150–300 А (1200 В) и 100–200 А (1700 В).

Ранее компоненты MiniSKiiP были рассчитаны на применение в преобразователях мощностью до 40 кВт.

Использование устройств позволяет снизить материальные затраты на разработку и производство по сравнению с традиционными конструкциями, что объясняется возможностью подключения всех электрических цепей за одну технологическую операцию. В сочетании с возможностью быстрой сборки без применения пайки это позволяет снизить стоимость готового изделия на 15%. Использование пружинных контактов делает процесс подключения печатной платы (PCB) очень простым и гибким, поскольку при этом на PCB вместо отверстий для пайки нужны только контактные площадки. Кроме этого, прижимной способ соединения модулей MiniSKiiP существенно повышает надежность работы сборки в условиях тепловых и механических воздействий.

Применение полумостовых модулей MiniSKiiP в преобразователях мощностью до 90 кВт требует интерфейсных плат с повышенной нагрузочной способностью. Рекомендуемая толщина слоя металлизации в этом случае составляет 210 мкм, что позволяет проводить по печатным трассам ток до 180 Arms.

Ваш запрос

Ваш заказ пуст

Новости компании
Новинки CELEM

Компания CELEM разработала пять новых модификаций популярных моделей конденсаторов с улучшенными параметрами...

Вакансии в Компании

ChipFind - поисковая система по электронным компонентам