• +7 (499) 201-00-81
  • +7 (383) 315-31-77
  • Конденсаторы Electronicon
  • Силовые модули SEMIKRON
  • Электронные компоненты Avago
  • Конденсаторы для индукционного нагрева Celem
  • WEIDMULLER - Клеммы, соединители, инструмент, электроника
  • EAGTOP - конденсаторы, шины, дроссели, фильтры, тормозные резисторы
  • ЛИГРА - литые игольчатые радиаторы
  • RECTIPHASE - индукционные конденсаторы для плавильных печей
  • HARTING - разъемы, соединители, датчики тока
  • Частотные преобразователи Веспер
  • INSTART - частотные преобразователи и устройства плавного пуска
  • Электронные компоненты Dacpol
  • Электронные компоненты ES Ostrava, CZ

Сертификаты:

Сертификаты ООО "Новые технологии"

Технология SKiN от Semikron

Технология SKiN от Semikron

SKiN – революционная технология корпусирования силовых модулей SEMIKRON

Semikron представляет инновационную технологию корпусирования SKiN, позволяющую увеличить токовую нагрузку силовых ключей и уменьшить их габариты. Технология SKiN предусматривает применение одной гибкой пленки с нанесенными на ней токопроводящими шинами вместо большого количества проводников, подключаемых к металлизации кристаллов и DBC подложки методом ультразвуковой сварки. В сочетании с внедренным SEMIKRON методом низкотемпературного спекания это позволяет удвоить плотность мощности инвертора и на 35% уменьшить его габариты. Снижение объема силовой секции дает возможность создавать интеллектуальные силовые модули высокой степени интеграции. Соединение платы управления со SKiN модулем производится с помощью пружинных контактов, прикрепляемых к поверхности пленки. Подобный способ подключения сигнальных цепей используется компанией более 10 лет.

Технология SKiN от Semikron

В первую очередь новые SKiN-модули ориентированы на применение в приводах электрических и гибридных транспортных средств, а также в преобразователях возобновляемых источников энергии.

Для соединения пружинных сигнальных выводов с платой управления достаточно осуществить механическое крепление драйвера. Например, подключение модулей MiniSKiiP к плате управления и теплоотводу производится с помощью одного винта. Важным преимуществом прижимного соединения является простота сборки и замены силовой секции и драйвера, кроме того, не требуется точного позиционирования контактных площадок на печатной плате. Пружинные контакты имеют очень высокую стойкость к механическим воздействиям, в отличие от паяных соединений им не присущ эффект накопления усталости.

Технология SKiN от Semikron

Силовые терминалы SKiN модулей от Semikron могут подключаться к выводам DC-шины путем лазерной сварки, что .позволяет существенно повысить их токонесущую способность по сравнению со стандартным винтовым соединением. Слой теплопроводящей пасты при установке стандартных модулей вносит до 30% в суммарное значение теплового сопротивления, во многих случаях этот фактор является ключевым, ограничивающим предельные режимы электронной системы. При использовании SKiN технологии термопаста не применяется вообще, а изолирующая DCB пластина соединяется с радиатором методом низкотемпературного спекания, что позволяет улучшить тепловодность между силовыми кристаллами и радиатором на 35%

    Наиболее перспективными рынками для применения SKiN технологии являются привода электро- и гибридомобилей и преобразователи возобновляемых источников энергии, рассчитанные на жидкостное охлаждение. Перспективный SKiN модуль от Semikron, находящийся сейчас в разработке и показанный на рисунке, позволяет создать компактный инвертор мощностью 3 МВт!

Ваш запрос

Ваш заказ пуст

Новости компании
Новинки CELEM

Компания CELEM разработала пять новых модификаций популярных моделей конденсаторов с улучшенными параметрами...

Вакансии в Компании

ChipFind - поисковая система по электронным компонентам